High-Tech Plant

高科技廠房

  • 業主:力晶積成電子製造股份有限公司<br>
建築師:大同聯合建築師事務所<br>
地點:苗栗縣銅鑼科學園區<br>
結構:FAB-S.C CUP、OFFICE-RC<br>
總樓地板面積:FAB-158,885㎡  CUP-47,523㎡  OFFICE-78,041㎡<br>
層數:FAB-2B/6F/2PH  CUP-2B/7F/2PH  OFFICE-2B/7F/R2F<br>
完工年份:2024

    力晶積成電子製造股份有限公司P5銅鑼廠

  • 業主:臺灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:南部科學園區<br>
結構:S.R.C.<br>
總樓地板面積:245,764㎡<br>
層數:2B/4F/2PH<br>
完工年份:2024

    台積電F18P7 FAB shell package

  • 業主:臺灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:南部科學園區<br>
結構:S.R.C.<br>
總樓地板面積:29,630㎡<br>
層數:1B/4F<br>
完工年份:2023

    台積電F18P7 CUP shell package

  • 業主:臺灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:大同聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:S.R.C.<br>
總樓地板面積:114,902㎡<br>
層數:2B/5F/2PH<br>
完工年份:2023

    台積電F12P8 Fab shell package-A1B1

  • 業主:臺灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:南部科學園區<br>
結構:S.R.C.<br>
總樓地板面積:118,382㎡<br>
層數:2B/4F/2PH<br>
完工年份:2022

    台積電F18P4 Fab shell package-A2B2

  • 業主:臺灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:南部科學園區<br>
結構:S.R.C.<br>
總樓地板面積:249,061㎡<br>
層數:2B/4F/2PH<br>
完工年份:2022

    台積電F18P5 Fab shell package

  • 業主:臺灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:楊瑞禎聯合建築師事務所<br>
地點:竹南科學園區<br>
結構:R.C.<br>
總樓地板面積:98,977㎡<br>
層數:1B/4F<br>
完工年份:2022

    台積電AP6A FAB shell package 封測廠

  • 業主:台灣美光記憶體股份有限公司<br>
總包商:漢唐集成股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:台中市后里區<br>
結構:R.C+S.R.C<br>
總樓地板面積:307,106㎡<br>
層數:FAB:1B/7F/2PH ; CUB:1B/4F/2PH ; PARKING:3B ; WH:1B/5F/2PH ; SG:1F ; L-A:1F ; NF3:1F<br>
完工年份:2021

    美光台灣FAB16 A3 廠新建廠房土建工程

  • 業主:臺灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:台南科學工業園區<br>
結構:S.R.C<br>
總樓地板面積:243,598㎡<br>
層數:2B/4F<br>
完工年份:2020

    台積電F18P2 FAB shell package

  • 業主:臺灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:台南科學工業園區<br>
結構:S.R.C<br>
總樓地板面積:246,341㎡<br>
層數:2B/4F<br>
完工年份:2020

    台積電F18P1 FAB shell package

  • 業主:臺灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:台南科學工業園區<br>
結構:S.R.C<br>
總樓地板面積:29,946㎡<br>
層數:1B/4F<br>
完工年份:2019

    台積電F18P1 CUP shell package

  • 業主:中華精測科技股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:桃園市平鎮區<br>
結構:RC<br>
總樓地板面積:56,605㎡<br>
層數:2B/10F/2PH<br>
完工年份:2019

    中華精測新建營運總部

  • 業主:光寶科技股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:高雄市楠梓區楠梓加工出口區<br>
結構:SS<br>
總樓地板面積:75,615㎡<br>
層數:2B/10F/3PH<br>
完工年份:2019

    光寶科技高雄廠一期廠房

  • 業主:聯發科技股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:RC<br>
總樓地板面積:58,715㎡<br>
層數:3B/10F/2PH<br>
完工年份:2019

    聯發科技竹科D棟辦公大樓

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:中部科學工業園區<br>
結構:S.S<br>
總樓地板面積:112,744㎡<br>
層數:3B/4F<br>
完工年份:2019

    台積電F15P6 FAB shell package A1B1

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:中部科學工業園區<br>
結構:S.S<br>
總樓地板面積:171,911 ㎡<br>
層數:2B/4F/1PH<br>
完工年份:2017

    台積電F15P5 Fab shell package-5B

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:大同聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:R.C. / S.S<br>
總樓地板面積:180,912 ㎡<br>
層數:2B/4F/1PH<br>
完工年份:2015

    台積電竹科十二廠第七期Shell package

  • 業主:聯華電子股份有限公司<br>
建築師:中興工程顧問公司<br>
地點:台南科學工業園區<br>
結構:S.R.C<br>
總樓地板面積:FAB棟:175,715㎡<br>
層數:FAB:1B/3F/2PH ; OFFICE:2B/7F<br>
完工年份:2015

    聯華電子 FAB 12A P5/P6建築主體工程A標

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:台南科學工業園區<br>
結構:S.R.C<br>
總樓地板面積:179,970 ㎡<br>
層數:2B / 4F / 1PH<br>
完工年份:2015

    台積電南科十四廠第六期Shell Package

  • 業主:高通顯示器製造股份有限公司<br>
下部總包商:亞翔工程股份有限公司<br>
上部總包商:漢唐集成股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區龍潭基地<br>
結構: OFFICE: R.C、FAB: S.R.C、CUB: S.R.C、CHEMICAL: R.C<br>
總樓地板面積:172,073 ㎡<br>
層數:OFFICE:4B/9F/1PH、FAB:1B/6F/1PH、CUP:2B/4F/2PH、CHEMICAL:2F<br>
完工年份:2014

    高通顯示器FAB_C棟

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:大同聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:R.C. / S.S<br>
總樓地板面積:155,142 ㎡<br>
層數:FAB:2B/5F/1PH; CUP:2B/3F/1PH; GAS YARD:1F<br>
完工年份:2013

    台積電竹科十二廠第六期Shell Package

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:中部科學工業園區<br>
結構:P1:R.C. / S.R.C、P2:R.C. / S.S. / S.R.C<br>
總樓地板面積:P1:122,647 ㎡、P2:86,781 ㎡<br>
層數:P1:2B / 4F / 2PH、P2:5F / 1PH<br>
完工年份:P1:2011、P2:2012

    台積電晶圓十五廠Phase I 、PhaseII

  • 業主:友達光電股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:中部科學工業園區<br>
結構:L7B:S.S.、M12:S.S <br>
總樓地板面積:L7B:471,886 ㎡、M12:16,949 ㎡<br>
層數:L7B:2B/7F、M12:5B/4F <br>
完工年份:L7B:2008、M12:2011

    友達光電台中L7B廠及M12棟增建工程

  • 業主:新日光能源科技股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:台南科學工業園區<br>
結構:F棟W棟:R.C、S棟G棟A棟B棟:S.S<br>
總樓地板面積:85,346 ㎡<br>
層數:1B / 7F / 2PH<br>
完工年份:2011

    新日光能源科技三廠

  • 業主:友達光電股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:中部科學園區后里基地<br>
結構:S.S. <br>
總樓地板面積:581,960 ㎡<br>
層數:3B / 7F / 2PH<br>
完工年份:2010

    友達光電七星L8廠

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:台南科學工業園區<br>
結構:R.C<br>
總樓地板面積:14,148 ㎡<br>
層數:2F/1PH<br>
完工年份:2010

    台積電南科封測廠

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構: P4:S.S./R.C、P5:R.C/S.R.C<br>
總樓地板面積:P4:168,872 ㎡、P5:61,957 ㎡<br>
層數:P4:2B/4F/2PH 、P5:4F/1PH<br>
完工年份:P4:2009、P5:2010

    台積電晶圓十二廠Phase IV 、Phase V

  • 業主:新日光能源科技股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:S.S.<br>
總樓地板面積:47,940 ㎡<br>
層數:FAB:1B/5F/2PH、辦公棟:1B/8F/1PH<br>
完工年份:2009

    新日光能源二廠

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司(tsmc)<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:南部科學工業園區<br>
結構:P2: S.S. / S.R.C. /R.C.、P3:S.S / S.R.C. / R.C.<br>
總樓地板面積:P2: 59,347 ㎡、P3:115,880 ㎡<br>
層數:P2:2B/5F、P3:1B/4F<br>
完工年份:P2:2006、P3:2008

    台積電晶圓十四廠PHASEII、PHASEIII

  • 業主:廣鎵光電股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:中部科學工業園區<br>
結構:R.C.<br>
總樓地板面積:31,860 ㎡<br>
層數:2B/6F/2PH<br>
完工年份:2008

    廣鎵光電中科三廠及總部辦公大樓

  • 業主:瑞晶電子股份有限公司<br>
建築師:周大同建築師事務所<br>
地點:台中市后里區<br>
結構:FAB:S.R.C、CUP、PS、WWT、WAREHOUSE、GAS  YARD:R.C<br>
總樓地板面積:284,225 ㎡<br>
層數:FAB:1B/6F、CUP:B2F/5F、PS:B2F/5F、WWT:B2F/2F、WAREHOUSE:5F、GAS YARD:2F<br>
完工年份:2008

    瑞晶電子后里R1、R2廠

  • 業主:展茂光電股份有限公司<br>
建築師:泰興工程顧問股份有限公司+曹雲生建築師事務所<br>
地點:南部科學工業園區路竹基地<br>
結構:FAB棟: S.R.C.、CUB:棟R.C.<br>
總樓地板面積:67,929 ㎡<br>
層數:FAB棟:1B/5F、CUB棟:1B/3F<br>
完工年份:2006

    展茂光電南科路竹廠

  • 業主:統寶光電股份有限公司<br>
建築師:天杉工程顧問公司、涂秀瑋建築師事務所<br>
營建管理:泰興工程顧問股份有限公司<br>
地點:竹科竹南基地<br>
結構:FAB:S.R.C、OFFICE:S.S、SUB:R.C<br>
總樓地板面積:97,019 ㎡<br>
層數:3B/8F<br>
完工年份:2006

    統寶光電二廠

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司(tsmc)<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:P1: S.S / S.R.C. / R.C.、P2:S.S. / R.C.<br>
總樓地板面積:P1: 199,566 ㎡、P2:59,007 ㎡<br>
層數:P1: FAB棟:2B/5F、SUP棟:2B/5F、HPM棟:2B/5F、CUP棟:1B/4F、OFF棟:4B/9F<br>
P2:1B/6F<br>
完工年份:P1:2003、P2:2005

    台積電晶圓十二廠PhaseI、PhaseII

  • 業主:友達光電股份有限公司<br>
建築師:FAB棟:潘冀聯合建築師事務所、OFFICE棟:吳瑞榮建築師事務所<br>
地點:中部科學工業園區<br>
結構:S.S. <br>
總樓地板面積:419,661 ㎡<br>
層數:FAB CUB:2B/8F、OFFICE:1B/9F<br>
完工年份:2005

    友達光電台中廠一期

  • 業主:奇美電子股份有限公司<br>
建築師:許家彰建築師事務所<br>
地點:南部科學工業園區<br>
結構:R.C<br>
總樓地板面積:11,053 ㎡<br>
層數:2F<br>
完工年份:2003

    奇美電子WEST廠

  • 業主:住華科技股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:南部科學工業園區<br>
結構:R.C<br>
總樓地板面積:33,352㎡<br>
層數:3F <br>
完工年份:2003

    SC-IK住華科技偏光板廠

  • 業主:友達光電股份有限公司<br>
建築師:吳瑞榮建築師事務所<br>
地點:桃園龍潭渴望園區<br>
結構:S.S.<br>
總樓地板面積:117,830 ㎡<br>
層數:3B/6F/2PH<br>
完工年份:2003

    友達光電龍潭模組製造中心及物流中心

  • 業主:友達光電股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:桃園龍潭渴望園區<br>
結構:S.S. <br>
總樓地板面積:166,122 ㎡<br>
層數:2B/7F/1PH<br>
完工年份:2003

    友達光電龍潭彩色濾光片廠

  • 業主:力晶半導體股份有限公司(PSC)<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:CUP、OFFICE: R.C. / FAB: S.R.C.<br>
總樓地板面積:189,977 ㎡<br>
層數:CUP棟2B/4F、FAB棟2B/5F、OFFICE棟4B/10F<br>
完工年份:2002

    力晶半導體二廠

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司(tsmc)<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:南部科學工業園區<br>
結構:S.S. / R.C.<br>
總樓地板面積:236,167 ㎡<br>
棟別及層數:CUP棟:2F、WAREHOUSE棟:1B/5F、SUP棟:2B/5F、FAB棟:1B/5F、OFFICE棟:2B/10F、地下管構:1B<br>
完工年份:2002

    台積電晶圓十四廠 PHASE I

  • 業主:達碁科技股份有限公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:桃園龍潭渴望園區<br>
結構:S.R.C / R.C<br>
總樓地板面積:202,322㎡<br>
層數:4B/8F<br>
完工年份:2001

    達碁科技龍潭廠

  • 業主:大億科技股份有限公司<br>
建築師:曾永信建築師事務所<br>
地點:南部科學工業園區<br>
結構:R.C<br>
總樓地板面積:19,072㎡<br>
層數:1B/5F<br>
完工年份:2000

    大億科技廠

  • 業主:互億科技股份有限公司<br>
建築師:張秋廷建築師事務所<br>
地點:新竹市水利路<br>
結構:R.C<br>
總樓地板面積:7,958㎡<br>
層數:1B/5F<br>
完工年份:2000

    互億科技廠

  • 業主:國巨股份有限公司<br>
建築師:沈祖海+陳勝彥建築師事務所<br>
地點:高雄市大社區<br>
結構:R.C<br>
總樓地板面積:21,284㎡<br>
層數:1B/6F<br>
完工年份:2000

    國巨電子高雄三廠

  • 業主:矽統科技股份有限公司<br>
建築師:潘冀建築師事務所<br>
地點:新竹科學園區<br>
結構:S.R.C.<br>
總樓地板面積:25,545 ㎡<br>
層數:2B/7F<br>
完工年份:2000

    矽統科技二廠

  • 業主:仁寶電腦工業股份有限公司<br>
建築師:開來聯合建築師事務所<br>
地點:桃園市平鎮區<br>
結構:S.S. / R.C.<br>
總樓地板面積:33,327 ㎡<br>
層數:1B/5F<br>
完工年份:1999

    仁寶電腦平鎮廠

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀建築師事務所<br>
地點:南部科學工業園區<br>
結構:格子梁 / S.S / R.C<br>
總樓地板面積:162,627㎡<br>
棟別:FAB / SUPPORT / CUP / OFFICE棟<br>
完工年份:1999

    台積電晶圓六廠

  • 業主:達碁科技股份有限公司<br>
建築師:潘冀建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:S.S<br>
總樓地板面積:100,791 ㎡<br>
層數:4B/6F<br>
備註:現為友達光電股份有限公司<br>
完工年份:1999

    達碁科技二廠

  • 業主:台灣光罩股份有限公司<br>
建築師:潘冀建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:R.C<br>
總樓地板面積:17,572㎡<br>
層數:3B/8F<br>
完工年份:1998

    台灣光罩二廠

  • 業主:南茂科技股份有限公司<br>
建築師:蕭敏正建築師事務所<br>
地點:南部科學工業園區<br>
結構:R.C<br>
總樓地板面積:42,000 ㎡<br>
層數:2B/5F/1PH<br>
完工年份:1998

    南茂南科TA棟

  • 業主:台灣小松電子材料股份有限公司<br>
建築師:宗邁建築師事務所<br>
營建管理:日本大林組<br>
地點:雲林縣麥寮鄉<br>
結構:S.S / R.C<br>
總樓地板面積:38,210㎡<br>
層數:2B/4F<br>
完工年份:1998

    小松電子建築裝修工程

  • 業主:台灣茂矽電子股份有限公司<br>
建築師:李灼明建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:S.R.C / R.C<br>
總樓地板面積:174,485㎡<br>
層數:A棟辦公大樓3B/9F、B棟生產廠房1B/3F、C棟設施廠房4B/4F、D棟封裝測試棟3B/4F、E棟變電站3F、F棟氮氣廠2F<br>
完工年份:1997

    台灣茂矽晶圓三廠

  • 業主:楠梓電子股份有限公司<br>
建築師:呂正成建築師事務所<br>
地點:高雄市楠梓區<br>
結構:R.C<br>
層數:1B/5F<br>
總樓地板面積:34,139㎡<br>
完工年份:1998

    楠梓電子廠

  • 業主:和喬科技股份有限公司(Track Track)<br>
建築師:譚一川建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:S.S / R.C<br>
層數:1B/5F<br>
總樓地板面積:49,000㎡<br>
備註:2004改組,英文名稱改為SHOWA DENKO HD TRACE<br>
完工年份:1997

    和喬科技廠

  • 業主:世界先進積體電路股份有限公司<br>
建築師:中興工程顧問公司<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:RC<br>
層數:2B/7F<br>
總樓地板面積:49,000㎡<br>
完工年份:1998

    世界先進積體電路FAB-1B廠

  • 業主:東元資訊股份有限公司<br>
建築師:宗邁建築師事務所<br>
地點:桃園市觀音區<br>
結構:S.S / R.C<br>
棟別與層數:廠房:4F、辦公大樓:1B/4F、維修中心:1B、地下水池:1B<br>
完工年份:1997

    東元資訊CRT廠

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:中興工程顧問股份有限公司<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:格子樑 / S.S / R.C<br>
總樓地板面積:19,954㎡<br>
棟別:FAB棟<br>
備註:唯一雙層FAB棟<br>
完工年份:1997

    台積電晶圓五廠

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:泰興工程顧問股份有限公司<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:格子梁 / S.S / R.C<br>
總樓地板面積:43,453㎡<br>
棟別:FAB棟<br>
備註:與台積電三廠共用CUP<br>
完工年份:1997

    台積電晶圓四廠

  • 業主:中德電子材料公司(MEMC)<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:S.S. / R.C. <br>
總樓地板面積:29,240 ㎡<br>
棟別與層數:CUB:1B/3F、變電站:1B/2F、FAB:7F、廢棄物處理間:1F<br>
完工年份:1996

    中德電子晶圓廠

  • 業主:台灣飛利浦電子公司<br>
建築師:潘冀聯合建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:SS / RC<br>
層數:2F<br>
總樓地板面積:41,000㎡<br>
完工年份:1995

    台灣飛利浦園區大鵬廠

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:潘冀建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:Waffle slab / S.S / R.C<br>
棟別:FAB / CUP / OFFICE棟<br>
總樓地板面積:85,298㎡<br>
完工年份:1995

    台積電晶圓三廠

  • 業主:旺宏電子股份有限公司<br>
建築師:許常吉建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:R.C<br>
層數:2B/6F<br>
總樓地板面積:7,258㎡<br>
完工年份:1995

    旺宏電子廠測試大樓

  • 業主:台灣茂矽電子股份有限公司<br>
建築師:李灼明建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:R.C<br>
層數:1B/8F<br>
總樓地板面積:15,737㎡<br>
完工年份:1991

    台灣茂矽電子VLSI工廠研發大樓

  • 業主:台灣華智股份有限公司<br>
建築師:謝英俊建築師事務所<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:S.S / R.C<br>
層數:4F<br>
總樓地板面積:35,043㎡<br>
完工年份:1991

    台灣華智積體電路製造廠

  • 業主:台灣積體電路製造股份有限公司<br>
建築師:中興工程顧問社<br>
地點:新竹科學工業園區<br>
結構:格子梁 / S.S / R.C<br>
總樓地板面積:47,201㎡<br>
棟別:FAB / SUPPORT / CUB / OFFICE<br>
完工年份:1990

    台積電晶圓二廠

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